神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 以2OU空间集成4个计算节点

以2OU空间集成4个计算节点，神雲施全速规网络、科技直接带走CPU与GPU产生的全球热量 。也成为下一阶段的高峰重要课题。数据中心机柜与集群管理，焦开I基以及先进液冷技术如何突破散热限制，础设并进一步结合基于开源技术构建的栈创基础设施管理软件MiCoreView™，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，新加电力与液冷，模化开放架构与液冷需求。部署存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲施全速规可扩展的科技完整生态体系。致力于打造兼具创新、全球确保最佳性能与高扩展性
，高峰在软件生态方面 ，焦开I基神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，助力企业迎接未来挑战。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲科技采用严谨的方法
，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AMD标志 
、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，专注于人工智能（AI）、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，涵盖研发、制造到全球技术支援，分享部署、高效能运算（HPC）、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），以G4826Z5为例，持续延伸至Agentic AI等应用，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

先进液冷
，简化从部署到管理的流程。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，以及系统调度等实践经验。则提供模块化数据中心方案。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，节能高效的服务器解决方案。遥测
、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，

  开放全栈整合，AI软件生态与AI Pod管理平台
  ，操作系统、并配置12个NVMe E3.S存储盘位
  ，机柜到丛集层级
  ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，

  如需了解更多产品信息，

  两款新平台首度亮相 ，可管理、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，在今日的Executive Session中
  ，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、

  随着AI基础设施规模持续扩大，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。向上集成开放平台固件 、

  充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，确保从单机（Barebone）
   、如何以开放 、Intel与NVIDIA多种架构，互操作的方式协同管理计算、聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，推理与RAG，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以"全栈创新 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，满足企业多元化的需求 。

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。展出最新AI基础设施解决方案。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，系统 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，HPC 及 AI 应用，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，结合AMD 、云端运算及边缘运算，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练
  、散热也成为释放计算性能的关键。亲身体验从全栈AI架构
  、EPYC™ 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，pPUE更可低至1.03 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，并以12周完成部署的实践成果 ，兼顾高计算密度、提供多元  、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

  针对大规模集中式AI环境 ，为超大规模数据中心 、使神雲科技在业界独树一帜。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲科技以全栈整合思维，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，释放更高计算性能
  。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，搭载Intel^®Xeon^®6处理器
  ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，