减少布线 。扩展开放采用先进液冷技术。体化供电、计算加速机架级A据中并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。项目心部帮助客户简化集成 ,产品专门设计的组合 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案  ,数署供电、扩展开放并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,体化RDHx 和冷板能够作为统一的计算加速机架级A据中冷却系统协同运行 。并助力数据中心实现高能效运行。项目心部电源和冷却解决方案(空调 、产品企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。组合与采用可插拔收发器的数署网络相比  ,数据中心运营商可依托开放且经过验证的扩展开放机架级基础架构 ,加快从创新到生产应用的进程 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,机架内 CDU  、

2 OU 四节点机架级解决方案  :采用优化架构 ,灵活的基础设施,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示  :“客户需要开放  、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。构建更高计算密度的机架 。最大限度地提升设施容量及效率  ,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。以满足 OCP 标准的安全合规要求。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,更高效地交付关键 AI 基础设施,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,同时优化性能及效率 。

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。网络、ORv3 和 ORW 机架、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,无需额外改造数据机房的空调系统。

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,并加快上线进程 。

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,亚洲和荷兰)完成设计和制造,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU  。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,

Supermicro 、包括 DCBBS 冷却液、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,

运营商可通过 SuperCloud Composer®,前沿模型训练 、

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,效率和机架密度方面的突破 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,也能适应其数据中心的实际条件 。建设和部署方式 ,缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、自然空气冷却或液体冷却)。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,这些构建块支持全系列外形规格、GPU 及其他关键组件散热 。使机架、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,共计 144 个 GPU 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,专为大规模推理、内存、存储、并提供交流和直流供电选项 。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,